X-Series Xeon™ SP

Una estación monoprocesadora en el Top de la gama X-Series, X-Series Xeon® SP es nuestra última propuesta en tecnología Intel® Xeon® con arquitectura Skylake SP(Scalable Processors), lo último en tecnología MultiCore con procesador Intel® Xeon® Purley de la serie Platinum, Gold, Silver y Bronze. Desde su nueva arquitectura de malla Intel® y sus recursos de gran amplitud hasta sus tecnologías de aceleración por hardware y las nuevas tecnologías integradas, la plataforma escalable Intel Xeon permite un nuevo nivel de desempeño constante, dominante y avanzado.

X-Series Xeon® SP se beneficia de las prestaciones de esta nueva gama de procesadores Intel® Xeon® Scalable Processors,Intel® PCH Lewisburg, hasta 28 núcleos, por lo que brinda alto desempeño y escalabilidad para cargas de trabajo con utilización informática intensiva en usos de computación, almacenamiento y red.
Mayor capacidad y ancho de banda de memoria: 50 por ciento más de capacidad y ancho de banda de memoria. Seis canales de memoria en comparación con los cuatro canales de memoria de la generación anterior para cargas de trabajo con utilización intensiva de memoria.
E/S ampliada: 48 carriles de ancho de banda de PCIe* 3.0 y rendimiento para cargas de trabajo exigentes con uso intensivo de E/S.
Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI): hasta tres canales Intel UPI aumentan la escalabilidad de la plataforma hasta en ocho zócalos. Además, mejora el ancho de banda entre CPU para cargas de trabajo con utilización intensiva de E/S en comparación con la generación anterior (con Intel® QuickPath Interconnect). Intel UPI ofrece el equilibrio perfecto entre la mejora del rendimiento y la eficiencia energética.
Intel® Advanced Vector Extensions 512 (Intel® AVX-512): cuenta con el doble de FLOPS por ciclo de reloj en comparación con la generación anterior Intel® AVX2, Intel AVX-512 mejora el desempeño y el rendimiento de las tareas computacionales más exigentes en aplicaciones como modelado y simulación, análisis de datos y aprendizaje automático, compresión de datos, visualización y creación de contenido digital.
Interfaz Host Fabric con arquitectura integrada Intel® Omni-Path (Intel® OPA): estructura de baja latencia y gran ancho de banda de extremo a extremo que optimiza el desempeño y facilita la implementación de clústeres de HPC a través de la eliminación de la necesidad de contar con una tarjeta de interfaz de estructura de host discreta. Integrada en el paquete de CPU.
Tecnología integrada Intel® QuickAssist (Intel® QAT): aceleración por hardware basada en chipset para incrementar las cargas de trabajo de compresión y criptografía para una mayor eficiencia, al mismo tiempo que ofrece mejor transporte y protección de datos entre servidores, almacenamiento e infraestructura de red.
Intel® Ethernet integrada con iWARP* RDMA* escalable: proporciona hasta cuatro puertos Ethernet de alta velocidad de 10 Gbps para cargas de trabajo de baja latencia y alto rendimiento de datos. Ideal para soluciones de almacenamiento definidas por software, soluciones de estructura por NVM Express* y migraciones de máquinas virtuales. Integrada en el chipset.
Asistencia para unidades de estado sólido Intel® Optane y unidades de estado sólido Intel® 3D NAND: ofrece una combinación de alto rendimiento, baja latencia, alta calidad de servicio y muy alta resistencia para eliminar los cuellos de botella del acceso a los datos.
Intel® VMD: permite el intercambio directo de las SSD con NVMe* desde el bus de PCIe* sin apagar el sistema.

X-Series Xeon® SP Una estación única para cualquier profesional, una plataforma común para HPC, Inteligencia Artificial, Simulación, Visualización y Análisis en una sola supercomputadora.

Hemos aportado a la nueva gama X-Series toda la escalabilidad y acabado de nuestra estaciones monoprocesadoras, un revolucionario soporte con un chasis de última generación con una disipación optimizada, ultrasilenciosa y extremadamente funcional.